[산자부]2019년도 차세대 하이브리드 PCB 기술개발사업 신규지원 대상과제 공고문
신청기간
2019. 4. 5(금) ~ 2019. 5. 9(목)까지
사업목적
전자부품 분야의 차세대 PCB 핵심기술의 획득을 통한 주력산업 경쟁력 강화 및 수요기업과의 연계를 통한 글로벌 시장의 진출 확대 지원
사업비 지원 규모 및 기간
- 일괄 협약을 체결을 원칙으로 하며 총수행기간이 4년을 초과할 경우 단계별 협약을 체결함
※ "일괄 협약" : 총 수행기간에 대하여 일괄로 체결하는 협약을 말함
※ "단계별 협약" : 총 수행기간을 2년에서 4년 단위의 단계로 구분하여 체결하는 협약을 말함
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