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    jhjung
    2020년 3월 30일
    수정: 2020년 3월 30일

    [사업공고164] 과기부 _ 2020년 2차 차세대시스템반도체 설계ㆍ소자ㆍ공정기술개발 신규지원 대상과제 공고

    게시판: 정부지원 연구개발사업
    2020년에도 24조원에 이르는 다양한 정부 정책과제(R&D 무상지원자금 등)를 통해 많은 기업들이 혜택을 누리고 있습니다.

    신청기간

    2020-03-26 ~2020-04-24


    사업개요

    반도체기업에서 요구하는 설계, 소자공정 및 신소재ㆍ부품분야의 차세대 적용기술 개발을 지원해 드리는 사업입니다. ☞ 기업, 대학, 연구기관, 연구조합, 사업자단체, 의료기관 등 ☞ 총 3.75억원 이내 지원

    지원분야 및 대상

    ㅇ 신청자격 - 기업, 대학, 연구기관, 연구조합, 사업자단체, 의료기관 등 산업기술혁신촉진법 제11조 제2항 및 같은 법 시행령 제11조, 산업기술혁신사업 공통 운영요령 제2조 제1항 제3호, 제4호 및 제4의2호, 9의2부터 9의4에 해당하는 기관 ㆍ 주관기관이 기업인 경우는 접수마감일 현재 법인사업자이어야 하며, 평가위원회 개최일 이전에 기업부설연구소를 보유하고 있어야 함 ㆍ 외국 소재 기관(기업, 대학 및 연구소 등)의 경우 참여기관으로 사업 참여 가능함

    지원조건 및 내용

    ㅇ 지원대상분야 - 차세대시스템반도체 설계·소자·공정기술개발 ㆍ 저전력, Application 맞춤설계 등 시스템반도체 분야 응용설계 연구 ㆍ 반도체 미세화․적층화에 필요한 단위공정(식각, 증착 등), 반도체 특성향상을 위한 신규 박막․공정재료 및 제조장비․부품 성능향상을 위한 기초․응용 기술 연구 ㅇ 사업비 지원 규모 및 기간

    - 일괄 협약을 체결을 원칙으로 하며 총수행기간이 4년을 초과할 경우 단계별 협약을 체결함  ※ “일괄 협약” : 총 수행기간에 대하여 일괄로 체결하는 협약을 말함  ※ “단계별 협약” : 총 수행기간을 2년에서 4년 단위의 단계로 구분하여 체결하는 협약을 말함 ㅇ 지원대상 사업 목록 : 각 사업별 세부 안내문 참조

    ※ 평가결과에 따라 지원 총 사업비(연구비) 및 연구개발 내용 등은 평가위원회 심의를 통해 조정될 수 있음  ※ 상기 지원대상 과제 목록과 관련된 사항은 “9. 기타유의사항”을 참조  ※ 각 사업별 상세 안내문과 안내문 내에 제시된 RFP/품목 등을 반드시 확인 필요 #RND#무상자금#정부지원금#정책자금#중소기업#중소기업정책자금#중기부#과기부#산자부#중소기업지원금#소상공인대출#벤처기업#경영컨설턴트#소상공인정책자금

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